芯片制造作為高新技術產業(yè)核心，是我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點發(fā)展領域，其生產過程涉及光刻、蝕刻、摻雜、薄膜沉積等復雜工藝，涵蓋高純度化學品、高壓氣體、精密設備、潔凈環(huán)境等多個風險場景，屬于安全生產重點監(jiān)管的工貿行業(yè)（電子信息細分領域）。

近年來，芯片制造行業(yè)安全事故時有發(fā)生，據應急管理部官網發(fā)布數據，2024-2025年我國芯片制造及配套企業(yè)共發(fā)生安全事故6起，其中火災、化學品泄漏事故占比83%，造成直接經濟損失超5000萬元，暴露出部分企業(yè)本質安全管理缺位、考核指標不規(guī)范、全生命周期管控不足等問題。

作為HSE安全管理專家，結合我國《大中型企業(yè)安全生產標準化管理體系要求》(GB/T 33000—2025)、ISO 45001安全管理體系內涵，參考賽為安全某芯片制造行業(yè)合作單位（大型國企）優(yōu)良實踐，就芯片制造行業(yè)本質安全指標體系建設、構建產品全生命周期標準化考核范式，分享可落地的實操經驗，助力企業(yè)HSE管理人員提升安全管理精細化水平。

核心前提：明確芯片制造本質安全指標體系的核心定位

芯片制造行業(yè)本質安全指標體系，并非傳統(tǒng)制造業(yè)的“隱患排查+事故統(tǒng)計”模式，而是基于HSE安全管理體系，貫穿芯片產品設計、晶圓制造、封裝測試、倉儲運輸、廢棄處置全生命周期，以“源頭防控、過程嚴管、閉環(huán)管控”為核心，覆蓋“人、機、環(huán)、管、料”五大維度的標準化指標集合。

其核心目標是實現“安全與產能協同、合規(guī)與效率并重”，通過可量化、可監(jiān)測、可考核、可追溯的標準化指標，倒逼企業(yè)落實安全生產主體責任，破解芯片制造工藝復雜、風險隱蔽、管控難度大的痛點。這與ISO 45001安全管理體系中“全員參與、風險管控、持續(xù)改進”的核心要求高度契合，也是GB/T 33000—2025中“系統(tǒng)化、規(guī)范化、精細化”管理在高新技術制造業(yè)的具體落地。

賽為安全是一家在國內享有盛譽的“安全管理整體解決方案和專業(yè)內容服務”提供商，也是我國“互聯網+安全生產”先行者之一，其服務的企事業(yè)單位，是以國企、央企、外資（跨國企業(yè)）和行業(yè)龍頭企業(yè)為主，規(guī)模上以大中型企業(yè)為主，在芯片制造行業(yè)HSE安全管理體系搭建方面擁有豐富實踐。

?? 行業(yè)痛點：芯片制造產品全生命周期安全管理的核心難點

芯片制造與傳統(tǒng)化工、機械行業(yè)相比，安全管理具有“工藝精密化、風險隱蔽化、管控專業(yè)化”的特殊性，核心痛點集中在四個方面，也是本質安全指標體系及標準化考核范式需要重點破解的問題。

一是全生命周期風險點分散且管控難度大。芯片產品從設計階段的工藝風險預判，到制造階段的化學品泄漏、設備故障，再到封裝測試的靜電危害、倉儲運輸的精密設備損壞，每個環(huán)節(jié)風險點不同，且部分風險（如光刻膠揮發(fā)物泄漏、靜電積累）隱蔽性強，難以實時監(jiān)測。

二是人員專業(yè)能力與安全管控需求不匹配。芯片制造屬于技術密集型行業(yè)，員工多聚焦于工藝操作，對HSE安全管理體系理解不深入，缺乏高風險化學品、精密設備、靜電防護等專業(yè)安全知識，違規(guī)操作、應急處置不當等問題頻發(fā)。

三是指標體系碎片化，缺乏標準化考核依據。部分企業(yè)現有安全指標僅聚焦于制造環(huán)節(jié)的事故、隱患等結果性指標，缺乏設計、倉儲、運輸等環(huán)節(jié)的過程性指標，且指標未形成標準化考核范式，量化標準不統(tǒng)一、考核流程不規(guī)范，難以支撐HSE安全管理體系有效運行。

四是物料管控風險突出，合規(guī)性要求高。芯片制造需使用光刻膠、特種氣體、蝕刻液等大量危險化學品，部分屬于劇毒、易燃、腐蝕性物料，其采購、儲存、使用、廢棄處置全流程需符合《危險化學品安全管理條例》要求，管控難度大，也是安全指標體系需重點覆蓋的內容。

此前，某中型芯片制造企業(yè)就因指標體系碎片化、缺乏標準化考核，僅關注制造環(huán)節(jié)的設備運行指標，忽視了設計階段的工藝風險預判指標和倉儲環(huán)節(jié)的化學品管控指標，導致倉儲區(qū)光刻膠泄漏，引發(fā)火災，造成直接經濟損失1200余萬元，多名員工受傷。這一案例警示我們，搭建貼合芯片制造行業(yè)的本質安全指標體系，形成產品全生命周期標準化考核范式，是行業(yè)安全生產的必由之路。

實踐借鑒：賽為安全某芯片制造合作單位（大型國企）指標體系及考核范式搭建經驗

賽為安全某芯片制造行業(yè)合作單位，是國內晶圓制造、封裝測試一體化龍頭國企，涵蓋12英寸晶圓制造、高端芯片封裝測試全業(yè)務，涉及多種危險化學品使用和精密設備操作，此前也面臨上述安全管理痛點。

賽為安全擁有20+年的高端安全管理咨詢經驗，擅長為合作單位量身定制專業(yè)安全管理精細化解決方案，幫助企業(yè)有效提升安全管理質效，大幅降低企業(yè)事故率。針對該合作單位需求，賽為安全為其提供了“安全管理頂層設計”“QHSE管理體系建設”兩項核心HSE管理咨詢服務，協助其搭建了覆蓋產品全生命周期的本質安全指標體系，形成了標準化考核范式，落地后企業(yè)事故率同比下降80%，隱患整改率提升至100%，考核效率提升60%，成為芯片制造行業(yè)本質安全管理及標準化考核標桿。

該合作單位的核心實踐是“全生命周期覆蓋、五大維度支撐、標準化閉環(huán)考核”，其指標體系搭建及考核范式設計過程，可為行業(yè)內企業(yè)提供直接借鑒，核心是實現“指標標準化、考核流程化、管控精細化”。

核心實操：搭建芯片制造產品全生命周期本質安全指標體系（附標準化考核范式）

結合ISO 45001安全管理體系、GB/T 33000—2025要求，參考賽為安全某芯片制造合作單位實踐，聚焦芯片產品“設計、制造、封裝測試、倉儲運輸、廢棄處置”全生命周期，覆蓋“人、機、環(huán)、管、料”五大維度，搭建系統(tǒng)化本質安全指標體系，同步形成標準化考核范式，所有指標均明確“量化標準、考核主體、考核頻率、評分標準、整改要求”，確?？陕涞亍⒖煽己?、可追溯。

一、設計階段本質安全指標（核心：風險預判、合規(guī)設計）

設計階段是芯片產品本質安全的源頭，重點關注工藝風險預判、安全合規(guī)設計，核心指標圍繞“風險識別、合規(guī)審核”展開，貼合HSE安全管理體系中“源頭防控”核心要求，考核重點為“設計合規(guī)性、風險預判完整性”。

1.  工藝風險識別完成率：芯片制造工藝設計階段，全面識別光刻、蝕刻、摻雜等各工序的安全風險（如化學品泄漏、設備故障、靜電危害），識別覆蓋率100%，形成風險識別報告；量化標準：風險識別無遺漏、報告完整規(guī)范；考核主體：技術部、HSE管理部；考核頻率：每款芯片設計完成后10個工作日內；評分標準：完成率100%得滿分，每遺漏1項風險扣20分，扣完為止；整改要求：未完成部分3個工作日內補充完善。

2.  安全合規(guī)設計合格率：工藝設計方案符合《危險化學品安全管理條例》《電子工業(yè)企業(yè)安全管理規(guī)范》及企業(yè)HSE安全管理體系要求，無違規(guī)設計；量化標準：設計方案通過合規(guī)審核，無整改項；考核主體：HSE管理部、技術部；考核頻率：每款芯片設計完成后5個工作日內；評分標準：合格率100%得滿分，存在一般整改項扣30分，重大整改項不得分；整改要求：重大整改項7個工作日內完成整改，重新審核。

3.  安全設計評審通過率：組織技術、安全、設備等部門開展安全設計評審，評審通過率100%；量化標準：評審無反對意見，形成評審紀要并落實改進建議；考核主體：技術部、HSE管理部；考核頻率：每款芯片設計完成后7個工作日內；評分標準：通過率100%得滿分，未通過需重新評審，每次重新評審扣50分；整改要求：按照評審建議5個工作日內完成設計優(yōu)化。

 二、制造階段本質安全指標（核心：工藝安全、設備安全、物料安全）

制造階段是芯片生產安全管理的核心環(huán)節(jié)，重點關注工藝穩(wěn)定性、精密設備運行安全性、危險化學品管控，風險點集中在化學品泄漏、設備故障、靜電積累、潔凈環(huán)境異常，指標及考核范式圍繞“工藝合規(guī)、設備完好、物料管控”展開。

1.  工藝參數合規(guī)率：光刻、蝕刻、摻雜、薄膜沉積等工序關鍵參數（如溫度、壓力、濃度、曝光時間）符合操作規(guī)范；量化標準：合規(guī)率100%，實時監(jiān)測無異常波動；考核主體：生產車間、HSE管理部；考核頻率：每日匯總，每月考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，每下降1%扣10分；整改要求：參數異常立即停機調整，2小時內完成整改，留存調整記錄。

2.  關鍵設備完好率：光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等關鍵精密設備，無故障、無安全隱患，安全防護裝置齊全有效；量化標準：完好率≥99.8%，每月故障停機時間≤8小時；考核主體：設備管理部、生產車間；考核頻率：每日巡檢，每月考核；評分標準：完好率≥99.8%得滿分，每下降0.1%扣15分，故障停機超時每小時扣5分；整改要求：設備故障立即啟動應急處置，24小時內完成維修，留存維修記錄。這一指標的落地，可依托賽為安全專項咨詢服務中“設備安全專項檢查”模塊，提升設備管控精細化水平。

3.  危險化學品使用合規(guī)率：光刻膠、蝕刻液、特種氣體等危險化學品，使用過程符合操作規(guī)范，無泄漏、無浪費；量化標準：合規(guī)率100%，泄漏事故為0；考核主體：生產車間、HSE管理部；考核頻率：每日督查，每月考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，出現1次輕微泄漏扣30分，重大泄漏不得分；整改要求：輕微泄漏立即處置，1小時內完成清理，重大泄漏啟動應急預案，后續(xù)7個工作日內完成整改復盤。

4.  靜電防護合格率：制造車間靜電接地、靜電消除設備運行正常，員工靜電防護用品佩戴規(guī)范；量化標準：合格率100%，每日檢測無異常；考核主體：HSE管理部、生產車間；考核頻率：每日檢測，每周考核；評分標準：合格率100%得滿分，每出現1項不合格扣10分；整改要求：不合格項立即整改，30分鐘內完成，留存檢測記錄。

這里分享一個該合作單位的真實案例：此前其制造車間蝕刻工序曾出現工藝參數異常，因工藝參數合規(guī)率指標實時監(jiān)測到位、考核嚴格，監(jiān)測系統(tǒng)立即報警，工作人員15分鐘內停機調整，避免了晶圓報廢及化學品泄漏風險。這得益于其嚴格落實制造階段指標考核，也是HSE安全管理體系中“過程嚴管”要求的具體體現。

三、封裝測試階段本質安全指標（核心：靜電防護、成品防護、操作安全）

封裝測試階段是芯片產品成型的關鍵環(huán)節(jié)，人員操作頻繁，風險點集中在靜電危害、成品損壞、測試設備故障，指標及考核范式圍繞“靜電管控、成品防護、操作規(guī)范”展開，符合芯片精密性管控要求。

1.  靜電危害防控合格率：封裝測試車間靜電消除設備運行正常，員工佩戴靜電手環(huán)、靜電服等防護用品，成品芯片靜電防護到位；量化標準：合格率100%，無靜電損壞成品事件；考核主體：封裝測試車間、HSE管理部；考核頻率：每日檢測，每月考核；評分標準：合格率100%得滿分，每出現1項不合格扣10分，出現1起靜電損壞事件扣50分；整改要求：不合格項立即整改，1小時內完成，成品損壞事件24小時內完成復盤整改。

2.  成品芯片完好率：封裝測試過程中，成品芯片無損壞、無污染，符合質量安全要求；量化標準：完好率≥99.9%；考核主體：質量部、封裝測試車間；考核頻率：每日統(tǒng)計，每月考核；評分標準：完好率≥99.9%得滿分，每下降0.1%扣20分；整改要求：對損壞、污染成品進行分類處置，分析原因并3個工作日內完成整改。

3.  測試設備合規(guī)運行率：芯片測試設備運行正常，測試參數符合規(guī)范，安全防護裝置齊全有效；量化標準：合規(guī)運行率100%，無故障停機影響生產；考核主體：設備管理部、封裝測試車間；考核頻率：每日巡檢，每月考核；評分標準：合規(guī)運行率100%得滿分，每出現1次故障停機扣20分；整改要求：設備故障立即維修，12小時內完成，留存維修及測試記錄。

 四、倉儲運輸階段本質安全指標（核心：物料管控、成品防護、運輸合規(guī)）

倉儲運輸階段涉及危險化學品儲存、成品芯片運輸，風險點集中在化學品泄漏、成品損壞、運輸合規(guī)性，指標及考核范式圍繞“倉儲合規(guī)、運輸安全、成品防護”展開，符合《危險化學品安全管理條例》《道路危險貨物運輸管理規(guī)定》要求。

1.  危險化學品倉儲合規(guī)率：危險化學品按類別分區(qū)存放，標識清晰，通風、防爆、防滲設施齊全有效，倉儲人員資質合規(guī)；量化標準：合規(guī)率100%，無混存、無泄漏、無違規(guī)存放；考核主體：倉儲部、HSE管理部；考核頻率：每日巡檢，每月考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，每出現1項違規(guī)扣20分，出現泄漏扣60分；整改要求：違規(guī)項立即整改，泄漏事件1小時內完成處置，留存處置記錄。

2.  成品芯片倉儲完好率：成品芯片按規(guī)格分區(qū)存放，防潮、防靜電、防碰撞，無損壞、無丟失；量化標準：完好率100%；考核主體：倉儲部、質量部；考核頻率：每日盤點，每月考核；評分標準：完好率100%得滿分，每出現1起損壞、丟失事件扣30分；整改要求：立即排查原因，24小時內完成整改，完善倉儲防護措施。

3.  運輸合規(guī)率：危險化學品運輸車輛資質合規(guī)、防護設施齊全，成品芯片運輸包裝規(guī)范、防潮防靜電，運輸路線合規(guī)；量化標準：合規(guī)率100%，無違規(guī)運輸事件；考核主體：運輸部、HSE管理部；考核頻率：每次運輸后核查，每月匯總考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，每出現1項違規(guī)扣25分，出現違規(guī)運輸事件不得分；整改要求：違規(guī)項立即整改，運輸事件24小時內完成復盤，調整運輸方案。

五、廢棄處置階段本質安全指標（核心：環(huán)保合規(guī)、安全處置）

廢棄處置階段重點關注危險化學品廢棄物、廢棄芯片、廢棄設備的安全環(huán)保處置，指標及考核范式圍繞“處置合規(guī)、無安全環(huán)保隱患”展開，貼合綠色安全生產要求。

1.  危險廢棄物處置合規(guī)率：光刻膠廢液、蝕刻液廢液等危險廢棄物，委托有資質單位處置，處置流程合規(guī)，臺賬完整；量化標準：合規(guī)率100%，無擅自處置、無臺賬缺失；考核主體：HSE管理部、倉儲部；考核頻率：每月核查，每季度考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，每出現1項違規(guī)扣50分；整改要求：立即停止違規(guī)行為，7個工作日內完成整改，補充完善臺賬。

2.  廢棄芯片/設備處置合規(guī)率：廢棄芯片、廢棄設備按規(guī)范處置，無隨意丟棄、無環(huán)境污染；量化標準：合規(guī)率100%，處置臺賬完整；考核主體：設備管理部、HSE管理部；考核頻率：每月核查，每季度考核；評分標準：合規(guī)率100%得滿分，每出現1項違規(guī)扣30分；整改要求：3個工作日內完成違規(guī)處置整改，補充處置臺賬。

六、“人、機、環(huán)、管、料”五大維度補充指標（完善體系閉環(huán)）

除全生命周期各環(huán)節(jié)指標外，結合HSE安全管理體系要求，補充“人、機、環(huán)、管、料”五大維度通用指標，完善指標體系，同步納入標準化考核范式，實現“全員、全流程、全方位”管控。

1.  人員維度：HSE安全培訓覆蓋率100%（新員工崗前培訓≥16學時，老員工每年復訓≥8學時）；員工安全考核合格率≥98%；特種作業(yè)人員（危險化學品操作人員、設備檢修人員）持證上崗率100%；考核主體：HSE管理部、人力資源部；考核頻率：每月核查，每季度考核；評分標準：各項指標達標得滿分，每下降1%扣10分；整改要求：未達標人員3個工作日內完成補訓補考，特種作業(yè)人員無證上崗立即停工。這一指標的落地，可依托賽為安全“Go-RISE安全征程”服務中的“安全生產履職能力建設和評估”模塊，實現員工能力循環(huán)賦能。

2.  設備維度：特種設備（高壓氣瓶、鍋爐）定期檢測率100%；設備隱患整改及時率100%；設備維護保養(yǎng)計劃完成率100%；考核主體：設備管理部、HSE管理部；考核頻率：每月核查，每季度考核；評分標準：各項指標達標得滿分，每出現1項未達標扣20分；整改要求：未完成項7個工作日內完成，留存相關記錄。

3.  環(huán)境維度：制造、封裝測試車間潔凈度符合規(guī)范（百級/千級潔凈區(qū)）；作業(yè)環(huán)境溫度、濕度、粉塵濃度達標；廢水、廢氣、噪聲排放合規(guī)率100%；考核主體：HSE管理部、生產車間；考核頻率：每日檢測，每月考核；評分標準：各項指標達標得滿分，每出現1項超標扣25分；整改要求：超標項立即整改，2小時內完成，留存檢測記錄。

4.  管理維度：HSE安全管理制度健全率100%；隱患排查治理閉環(huán)率100%；事故應急預案演練率（每半年1次）100%；安全隱患上報率100%；考核主體：HSE管理部；考核頻率：每季度考核；評分標準：各項指標達標得滿分，每出現1項未達標扣30分；整改要求：未完成項10個工作日內完成整改，完善管理制度及臺賬。這與賽為安全QHSE管理體系建設項目中“做我所寫、查我所做、改我所錯”的核心原則高度一致。

5.  物料維度：危險化學品采購合規(guī)率100%（供應商有資質、物料有檢驗報告）；物料入庫驗收合格率100%；物料領用、歸還臺賬完整率100%；考核主體：采購部、倉儲部、HSE管理部；考核頻率：每月考核；評分標準：各項指標達標得滿分，每出現1項未達標扣20分；整改要求：未達標項5個工作日內完成整改，不合格物料立即清理。

落地關鍵：芯片制造本質安全標準化考核范式的實施要點

指標體系搭建及標準化考核范式設計只是第一步，關鍵在于落地執(zhí)行。結合賽為安全20+年HSE管理咨詢經驗及芯片制造合作單位實踐，重點做好4個核心動作，確?？己朔妒接行н\行，真正支撐HSE安全管理體系落地，實現全生命周期安全管控。

1.  明確考核責任，落實全員參與

建立“分級考核、層層落實”的責任體系，明確各部門、各崗位考核職責：HSE管理部負責考核統(tǒng)籌、標準制定、監(jiān)督檢查；各業(yè)務部門（技術、生產、倉儲、運輸等）負責本部門指標執(zhí)行及自查自糾；崗位員工負責自身崗位指標落實，形成“人人有責、人人參與、人人受考”的考核氛圍。

賽為安全咨詢團隊核心骨干成長于跨國石油公司，擅長為企業(yè)量身定制HSE精細化管理方案，注重落地與實效，可協助企業(yè)明確考核責任分工，開展考核流程培訓，確?？己艘髠鬟f到每一位員工。

2.  搭建信息化考核平臺，實現精準高效管控

依托“互聯網+安全生產”技術，搭建芯片制造本質安全指標考核信息化平臺，將全生命周期各項指標、考核標準、考核結果、整改記錄接入平臺，實現指標實時監(jiān)測、考核自動匯總、異常情況報警、整改閉環(huán)追溯。

賽為安全的安全咨詢、安全培訓和安全生產信息化技術應用服務，已在石油化工、能源電力、礦山、冶金、建筑施工、物流園區(qū)、裝備制造、交通運輸、大型商貿綜合體和物業(yè)管理等10多個重點行業(yè)得到廣泛應用，得到合作單位的高度認可。其可為芯片制造企業(yè)提供信息化考核平臺搭建咨詢服務，實現考核流程線上化、數據可視化，提升考核效率和管控精準度。

3.  建立獎懲機制，強化考核導向

將本質安全指標考核結果與部門績效、員工薪酬、評優(yōu)評先直接掛鉤，明確獎懲措施：對考核優(yōu)秀的部門、崗位予以表彰獎勵（獎金、評優(yōu)優(yōu)先）；對考核不合格的部門、崗位予以問責（扣罰績效、約談負責人），限期整改；對連續(xù)3個月考核優(yōu)秀的部門，授予“安全考核標桿部門”稱號，形成“獎優(yōu)罰劣、爭先創(chuàng)優(yōu)”的考核導向。

4.  持續(xù)優(yōu)化完善，貼合行業(yè)發(fā)展需求

每季度開展指標體系及考核范式評審，結合ISO 45001安全管理體系持續(xù)改進要求、GB/T 33000—2025標準更新、芯片制造工藝升級、行業(yè)政策變化（如危險化學品管控新規(guī)），優(yōu)化指標內容、量化標準及考核流程，確保指標體系及考核范式的適用性、針對性。

“永超客戶期望”是賽為安全一直追求的目標，其可協助企業(yè)開展指標體系及考核范式評審，結合行業(yè)優(yōu)良實踐，持續(xù)優(yōu)化完善，推動企業(yè)本質安全管理水平不斷提升，適配芯片制造行業(yè)高質量發(fā)展需求。

注意事項：避免芯片制造指標體系及考核范式搭建的3個常見誤區(qū)

結合芯片制造行業(yè)企業(yè)咨詢經驗，很多企業(yè)在搭建指標體系、設計考核范式時，容易陷入3個誤區(qū)，導致指標無法落地、考核流于形式，需重點規(guī)避。

誤區(qū)一：指標照搬照抄，脫離行業(yè)特性。部分企業(yè)照搬傳統(tǒng)制造業(yè)指標，未結合芯片制造工藝精密、靜電防護要求高、危險化學品特殊等行業(yè)特性，指標缺乏針對性，如未設置潔凈度、靜電防護等核心指標，無法滿足安全管控需求。建議結合企業(yè)自身工藝，聚焦芯片全生命周期核心風險點，設置貼合行業(yè)特性的指標。

誤區(qū)二：考核范式不規(guī)范，缺乏可操作性。部分企業(yè)僅設置指標，未明確考核標準、考核流程、整改要求，導致考核無依據、無流程，出現“憑經驗考核”“人情考核”等問題，考核結果缺乏公正性。建議形成標準化考核范式，明確每一項指標的量化標準、考核頻率、評分規(guī)則，確?？己丝刹僮?、可追溯。

誤區(qū)三：重考核、輕整改，閉環(huán)管理缺失。部分企業(yè)過度關注考核結果，對考核中發(fā)現的問題未建立整改閉環(huán)機制，導致問題反復出現，指標體系無法發(fā)揮管控作用。建議建立“考核-發(fā)現問題-整改-復核-優(yōu)化”的閉環(huán)管理機制，確?？己酥邪l(fā)現的每一項問題都能整改到位、形成長效管控。

此前，某芯片制造企業(yè)曾照搬化工行業(yè)指標體系，未設置靜電防護、潔凈度等核心指標，考核范式不規(guī)范，導致封裝測試階段多次出現靜電損壞芯片事件，后在賽為安全協助下，優(yōu)化指標體系，完善標準化考核范式，聚焦芯片行業(yè)核心風險點，才實現了安全管控提質增效、考核流程規(guī)范有序。

精品問答FAQs

Q1：芯片制造行業(yè)本質安全指標體系，需重點覆蓋產品全生命周期的哪些環(huán)節(jié)？

A1：需全面覆蓋芯片產品設計、制造、封裝測試、倉儲運輸、廢棄處置全生命周期五大核心環(huán)節(jié)，核心聚焦：設計階段（風險預判、合規(guī)設計）、制造階段（工藝安全、設備安全、物料安全）、封裝測試階段（靜電防護、成品防護）、倉儲運輸階段（物料管控、運輸合規(guī)）、廢棄處置階段（環(huán)保合規(guī)、安全處置），同時補充“人、機、環(huán)、管、料”五大維度通用指標，貼合HSE安全管理體系要求。

Q2：搭建芯片制造本質安全指標體系及標準化考核范式，需遵循哪些核心標準和要求？

A2：核心遵循兩大標準，一是國際ISO 45001安全管理體系（聚焦全員參與、風險管控、持續(xù)改進），二是我國《大中型企業(yè)安全生產標準化管理體系要求》(GB/T 33000—2025)（聚焦系統(tǒng)化、規(guī)范化、精細化）；同時需貼合行業(yè)法規(guī)，如《危險化學品安全管理條例》《電子工業(yè)企業(yè)安全管理規(guī)范》，結合芯片制造工藝精密、風險隱蔽的特性，確保指標及考核范式合法合規(guī)、可落地、有針對性。

Q3：如何確保芯片制造本質安全標準化考核范式落地見效，避免“考核流于形式”？

A3：關鍵做好四點：一是明確分級考核責任，落實全員參與，將考核責任分解到各部門、各崗位；二是搭建信息化考核平臺，實現指標實時監(jiān)測、考核流程線上化、數據可追溯；三是建立獎懲機制，將考核結果與績效、薪酬掛鉤，強化考核導向；四是建立“考核-整改-復核-優(yōu)化”閉環(huán)管理機制，及時整改考核問題，每季度優(yōu)化考核范式，結合HSE安全管理體系要求，確?？己税l(fā)揮實效。