半導體行業(yè)是我國高新技術產(chǎn)業(yè)的核心支柱，涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備研發(fā)與運維、輔料供應等制造全流程核心環(huán)節(jié)，涉及安全總監(jiān)、工藝安全工程師、設備安全管理員、潔凈車間安全專員、?；钒踩芾韱T、電氣安全專員、應急救援管理員等多崗位安全管理人員，作業(yè)場景具有高精度、高潔凈、高自動化、?；访芗?、用電負荷大的核心特性，存在?；沸孤㈦姎饣馂?、靜電傷害、晶圓污染、設備誤操作、潔凈室安全隱患、有毒有害氣體泄漏等多重安全風險，安全管理水平、全流程多環(huán)節(jié)服務管控效能直接決定半導體制造企業(yè)生產(chǎn)安全的合規(guī)性、穩(wěn)定性和可持續(xù)性。據(jù)應急管理部及半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年全國半導體行業(yè)共發(fā)生生產(chǎn)安全事故17起，其中因安全管理體系不完善、制造全流程多環(huán)節(jié)管控不到位、服務架構缺失引發(fā)的事故占比達68%，多數(shù)事故源于安全管理服務未覆蓋制造全流程、工藝與設備運維安全管控不專業(yè)、應急處置不及時、合規(guī)管控有漏洞，既造成人員財產(chǎn)損失，也影響芯片產(chǎn)能交付和行業(yè)聲譽，凸顯了半導體行業(yè)落地安全管理提升服務、契合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求的核心價值。

作為HSE安全管理專家，結合賽為安全某半導體行業(yè)合作單位（大型國有半導體制造企業(yè)）的優(yōu)良實踐，本文立足ISO 45001安全管理體系和《半導體工廠安全規(guī)范》核心內涵，聚焦半導體行業(yè)安全管理提升核心需求，緊扣半導體制造全流程運營特點和各環(huán)節(jié)服務要求，搭建適配制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化安全管理服務架構，融入半導體專屬安全管控知識、工藝與設備運維安全要點和全流程多環(huán)節(jié)服務實施方法，為企業(yè)HSE管理人員、半導體工廠運營負責人、安全培訓負責人提供可落地、可復制的安全管理提升服務方案，推動安全管理服務與半導體設計、制造、封裝、運維全流程深度融合，實現(xiàn)半導體企業(yè)安全管理從“被動防控”向“主動管控、精準賦能”轉變，助力半導體行業(yè)高質量、安全有序發(fā)展。

賽為安全是一家在國內享有盛譽的“安全管理整體解決方案和專業(yè)內容服務”提供商，也是我國“互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”先行者之一，其安全咨詢、安全培訓和安全生產(chǎn)信息化技術應用服務，已在半導體、風電新能源、石油化工、能源電力、礦山等10多個重點行業(yè)得到廣泛應用，得到合作單位的高度認可。針對半導體行業(yè)高精度、高潔凈、?；访芗⒅圃烊鞒汰h(huán)節(jié)多的運營特性，以及安全管理提升痛點、全流程服務架構短板，賽為安全憑借20+年的高端安全管理咨詢經(jīng)驗，擅長為合作單位量身定制專業(yè)安全管理提升服務方案，幫助企業(yè)搭建適配制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，融入半導體專屬安全管理服務內容和實施方法，覆蓋制造全流程各環(huán)節(jié)，有效提升半導體企業(yè)安全管理水平、管控效能，大幅降低企業(yè)因安全管理服務不到位引發(fā)的事故率，助力企業(yè)實現(xiàn)安全管理提升與工廠安全運營雙向賦能。

 一、半導體行業(yè)安全管理現(xiàn)狀與服務架構痛點剖析——安全提升與服務升級勢在必行

當前，我國半導體企業(yè)雖逐步重視工廠安全管理和安全服務提升，但多數(shù)企業(yè)仍存在“重產(chǎn)能、輕安全”“重形式、輕實效”“重單一環(huán)節(jié)、輕全流程協(xié)同”“重設備、輕服務”的問題，與ISO 45001安全管理體系“全員參與、持續(xù)改進”的核心要求和《半導體工廠安全規(guī)范》“系統(tǒng)化、精細化、常態(tài)化”的管理標準存在差距，尤其在落地安全管理提升服務、搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構方面存在明顯短板，具體痛點集中在4個方面。

一是安全管理專業(yè)能力不均衡，半導體專屬管控與服務能力薄弱。半導體制造工藝復雜、全流程風險點分散，涵蓋晶圓制造、封裝測試、?；反鎯κ褂谩崈糗囬g運營等多個高風險環(huán)節(jié)，對安全管理服務的專業(yè)要求極高，既需要掌握通用安全管理知識，更需要熟悉半導體制造各環(huán)節(jié)（設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維）的專屬風險、工藝安全管控、危化品管理、潔凈室安全等核心內容，但部分企業(yè)安全管理人員多來自其他行業(yè)，缺乏半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對半導體專屬工藝風險辨識、?；钒踩芸?、靜電防護、潔凈室安全管理等專業(yè)內容掌握不熟練，風險辨識不精準、管控措施不到位，安全管理服務未貼合工廠制造實際需求，難以適配半導體行業(yè)高精度、高風險、全流程的安全運營需求和制造全流程多環(huán)節(jié)服務要求，核心專業(yè)服務能力存在明顯短板。

二是安全管理服務體系不完善，制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構缺失。部分企業(yè)雖開展安全管理提升工作，但未搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，安全管理服務缺乏統(tǒng)籌規(guī)劃，服務內容與半導體行業(yè)特性、半導體制造全流程運營特點、制造各環(huán)節(jié)服務需求脫節(jié)，多以通用安全管理服務為主，缺乏半導體專屬工藝安全服務、?；钒踩铡碧幹梅?、合規(guī)管控服務、全流程協(xié)同管控服務等專業(yè)內容；服務方式單一，多以線下巡查、文件審核為主，缺乏智能化、精細化、全流程的服務模式，服務效果不佳；服務考核、復盤、優(yōu)化等環(huán)節(jié)缺失，未能形成“需求—方案—實施—考核—復盤—優(yōu)化”的全流程閉環(huán)服務體系，安全管理服務流于形式，難以實現(xiàn)半導體企業(yè)安全管理實質性提升，無法契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。

三是服務內容與制造全流程多環(huán)節(jié)、多崗位需求不匹配，分層分類服務落實不到位。半導體安全管理服務覆蓋制造全流程、多崗位、多環(huán)節(jié)，不同環(huán)節(jié)（設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維）、不同崗位（安全總監(jiān)、工藝安全工程師、危化品安全管理員、潔凈車間安全專員等）的安全服務需求差異較大，安全總監(jiān)側重統(tǒng)籌規(guī)劃、合規(guī)管控服務，工藝安全工程師側重工藝安全、現(xiàn)場管控服務，?；钒踩芾韱T側重危化品存儲使用、泄漏處置服務，潔凈車間安全專員側重潔凈室環(huán)境、靜電防護服務，但部分企業(yè)安全管理服務實行“一刀切”模式，未結合半導體制造全流程各環(huán)節(jié)和不同崗位的服務需求開展分層分類服務，服務內容缺乏針對性，無法滿足半導體制造各環(huán)節(jié)、各崗位的安全管理提升需求，導致服務資源浪費，安全提升效果不佳，難以契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構要求。

四是安全管理服務落地保障不足，服務效能低，適配制造全流程管控乏力。部分企業(yè)未建立安全管理服務落地保障機制，缺乏專業(yè)的服務團隊（尤其是熟悉半導體制造全流程管控的專屬服務團隊），服務人員專業(yè)能力不足，未結合制造全流程各環(huán)節(jié)風險和多崗位履職要求配備專屬服務人員；服務后未建立效果跟蹤機制，未為半導體工廠提供后續(xù)技術指導、能力賦能等持續(xù)服務支持，安全管理服務方案難以有效落地到半導體制造全流程各環(huán)節(jié)，服務與實操脫節(jié)，服務效能低，無法實現(xiàn)“服務促提升、提升保安全”的核心目標，難以支撐半導體企業(yè)高標準、全流程、系統(tǒng)化的工廠安全運營需求。

案例佐證：2024年某半導體企業(yè)某晶圓制造廠發(fā)生一起危化品泄漏事故，造成3人輕微中毒、生產(chǎn)線停機48小時，經(jīng)調查發(fā)現(xiàn)，該企業(yè)未搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，安全管理提升服務流于形式，未覆蓋危化品存儲使用全環(huán)節(jié)服務需求，?；钒踩芾韱T未接受過半導體專屬?；钒踩芸亍⑿孤┨幹梅盏葘I(yè)培訓，服務人員未對危化品存儲現(xiàn)場進行全程指導，對?；反鎯υO備的檢查、使用規(guī)范掌握不熟練，作業(yè)人員未按要求操作，發(fā)現(xiàn)隱患后未及時提供整改服務，導致事故發(fā)生；工藝安全工程師未具備足夠的半導體工藝安全服務能力，未及時排查出晶圓制造環(huán)節(jié)危化品輸送管道的安全隱患，安全總監(jiān)統(tǒng)籌管控、服務調度能力不足，事故發(fā)生后無法快速組織開展應急服務處置，多環(huán)節(jié)、多崗位安全服務不到位、協(xié)同管控缺失，最終引發(fā)事故。而賽為安全某半導體行業(yè)合作單位，通過落地安全管理提升服務方案，搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，融入半導體專屬安全管理服務內容和實施方法，近3年未發(fā)生因安全管理服務不到位引發(fā)的安全事故，企業(yè)安全管理水平提升83%，風險辨識準確率達到99%，應急處置效率提升88%，工廠運營安全管控效能提升78%，充分彰顯了契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構對半導體行業(yè)安全管理提升的核心支撐作用。

二、核心原則：錨定雙標要求，搭建契合半導體制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構

半導體行業(yè)落地安全管理提升服務、搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，需嚴格遵循ISO 45001安全管理體系“以人為本、風險防控、持續(xù)改進”的核心原則，緊扣《中華人民共和國安全生產(chǎn)法》《半導體工廠安全規(guī)范》《危險化學品安全管理條例》等相關規(guī)定，結合半導體行業(yè)高精度、高潔凈、?；访芗?、制造全流程環(huán)節(jié)多的運營特性，立足“服務適配、落地見效、全流程覆蓋、多環(huán)節(jié)協(xié)同、持續(xù)提升”的核心目標，確立3大核心原則，確保方案科學、合規(guī)、可落地，既提升半導體企業(yè)安全管理水平，也契合半導體制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求，實現(xiàn)安全管理提升與工廠安全運營雙提升。

合規(guī)性原則是首要前提。嚴格遵循《中華人民共和國安全生產(chǎn)法》《半導體工廠安全規(guī)范》《危險化學品安全管理條例》《特種設備安全法》（針對半導體生產(chǎn)設備）、《潔凈廠房設計規(guī)范》等法律法規(guī)和行業(yè)標準，對標ISO 45001安全管理體系要求，確保安全管理提升服務方案和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構的每一項服務措施、每一個流程，都符合政策規(guī)范和行業(yè)標準，覆蓋半導體工廠制造全流程、多環(huán)節(jié)、多崗位的安全管理提升需求和服務實施要求，杜絕違法違規(guī)服務行為，為安全管理提升服務落地和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構搭建筑牢合規(guī)基礎。

全流程適配與多維度賦能協(xié)同原則是核心要求。打破“重形式、輕實效”“重單一、輕全面”“重設備、輕服務”的服務格局，結合半導體制造各流程（芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維）的專屬風險、安全管控重點，以及不同環(huán)節(jié)、不同崗位的安全服務需求，搭建契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，重點突出半導體專屬安全管理服務內容，優(yōu)化服務方式、完善服務保障，推動通用安全管理服務與半導體專屬工藝安全服務、?；钒踩?、應急處置服務、全流程協(xié)同管控服務、多崗位專項服務深度融合，實現(xiàn)“服務內容適配制造全流程多環(huán)節(jié)需求、服務實施支撐多維度賦能、管理提升賦能工廠安全運營”，確保通過系統(tǒng)化服務，全面提升半導體企業(yè)安全管理水平和全流程管控效能，適配制造全流程運營需求。

全流程閉環(huán)與持續(xù)優(yōu)化原則是關鍵保障。摒棄“碎片化、形式化”的服務模式，搭建“需求調研—方案制定—服務實施—考核評估—復盤優(yōu)化—持續(xù)賦能”的制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，強化服務各環(huán)節(jié)的協(xié)同聯(lián)動，確保安全管理提升服務有序推進、落地見效；結合半導體行業(yè)技術升級、工藝更新、設備迭代情況，以及半導體企業(yè)安全管理提升效果、制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求變化、多崗位履職要求調整，定期優(yōu)化服務內容、服務方式和實施流程，建立服務持續(xù)優(yōu)化機制，推動半導體企業(yè)安全管理水平持續(xù)提升，適配制造全流程運營升級和系統(tǒng)化服務需求。賽為安全在為半導體企業(yè)提供咨詢服務時，始終堅持“全流程適配為先、多維度賦能為核”，結合企業(yè)制造全流程運營特點和各環(huán)節(jié)服務需求，優(yōu)化服務實施架構，確保每一項服務措施都能精準提升半導體企業(yè)安全管理水平、契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求，踐行“永超客戶期望”的價值觀。

三、半導體行業(yè)安全管理提升服務方案——契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構搭建（核心落地路徑）

結合賽為安全某半導體行業(yè)合作單位（大型國有半導體制造企業(yè)）的優(yōu)良實踐，以“半導體企業(yè)安全管理提升為核心、制造全流程多環(huán)節(jié)服務落地為支撐、全流程適配和多維度賦能為目標”，緊扣HSE安全管理體系要求，搭建“1個頂層服務設計+6大服務環(huán)節(jié)實施+4大服務保障體系”的制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，覆蓋半導體工廠制造全流程、多環(huán)節(jié)、多崗位，融入半導體專屬安全管理服務內容和實施方法，全面提升半導體企業(yè)安全管理水平、管控效能，推動安全管理服務與半導體制造全流程運營深度融合，實現(xiàn)安全管理提升與工廠安全運營雙提升，契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。

?? （一）1個頂層服務設計：明確服務定位，壓實制造全流程多環(huán)節(jié)服務責任

頂層服務設計是半導體行業(yè)安全管理提升、制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地的“總綱領”，核心是解決“服務誰、服務什么、怎么服務、如何落地、怎么評估”的問題，重點明確半導體工廠安全管理提升全流程服務標準、管理提升目標、服務內容方向和多部門服務責任，緊扣制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，賽為安全通過“安全管理服務頂層設計”服務，幫助該合作單位搭建了完善的頂層服務管控體系，夯實半導體企業(yè)安全管理提升基礎。

成立半導體工廠安全管理提升與服務工作領導小組，由企業(yè)主要負責人擔任組長，HSE管理部門、工廠運營部門牽頭，技術研發(fā)部門、設備管理部門、工藝部門、質量管控部門、各生產(chǎn)車間、運維團隊、?；饭芾韴F隊等協(xié)同，明確各部門、各環(huán)節(jié)的服務職責和工作目標：HSE管理部門負責服務需求調研、服務方案制定、服務實施統(tǒng)籌、服務考核評估等核心工作，重點銜接制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求；工廠運營部門負責服務落地推進、現(xiàn)場服務協(xié)調、服務效果跟蹤等工作；技術研發(fā)部門、工藝部門、設備管理部門負責提供半導體工藝安全、設備運維、技術支持等專業(yè)支撐，協(xié)助開展工藝安全服務、設備安全服務、技術指導等服務環(huán)節(jié)；各生產(chǎn)車間、運維團隊、?；饭芾韴F隊負責配合開展本環(huán)節(jié)、本崗位的現(xiàn)場服務、隱患整改、實操落地等工作，形成“主要負責人負總責、分管領導具體抓、各部門協(xié)同管、各環(huán)節(jié)強銜接、全流程抓服務、多崗位全覆蓋”的服務責任體系。

結合ISO 45001安全管理體系、《半導體工廠安全規(guī)范》等標準要求，制定《半導體企業(yè)安全管理提升服務手冊》，明確制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構的目標、流程、標準、內容方向和考核辦法，結合半導體制造各流程特性、不同環(huán)節(jié)、不同崗位的安全服務需求，細化各流程、各環(huán)節(jié)的安全管理提升指標、服務內容重點、服務方式和服務頻次，統(tǒng)一服務全環(huán)節(jié)實施標準，確保安全管理提升工作、服務工作有章可循、有標可依、有跡可查。同時，將HSE安全管理體系要求融入服務手冊，推動體系要求與服務實施、管理提升、制造全流程安全管控深度融合，以服務落地提升安全管理水平，以管理提升賦能工廠全流程安全運營。

建立精細化服務考核機制，結合半導體行業(yè)特性、制造全流程管控要求、多環(huán)節(jié)多崗位服務差異，制定差異化服務考核指標，將服務參與度、服務質量、管理提升效果、工廠安全運營成效等納入考核，與服務團隊、安全管理人員工資、獎金、晉升、崗位調整掛鉤，實行“月跟蹤、季考核、年總結”，對服務成效突出、管理提升明顯、管控履職到位的團隊和個人予以表彰獎勵，對服務參與不積極、服務質量不達標、管理提升不明顯、管控履職不到位的予以約談、問責，倒逼服務團隊和個人主動提升服務能力、落實服務責任，推動制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地見效，契合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求。

?? （二）6大服務環(huán)節(jié)實施：全流程閉環(huán)，推動服務落地與安全管理提升

聚焦半導體行業(yè)安全管理提升核心需求，緊扣制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務要求，搭建“需求調研—方案制定—服務實施—考核評估—復盤優(yōu)化—持續(xù)賦能”6大服務環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)協(xié)同聯(lián)動、閉環(huán)推進，融入半導體專屬安全管理服務內容和實施方法，結合賽為安全“Go-RISE安全征程”服務中的安全生產(chǎn)履職能力提升工具，精準匹配制造全流程各環(huán)節(jié)、不同崗位的服務需求，確保服務內容適配、服務方式高效、服務效果落地，全面提升半導體企業(yè)安全管理水平和管控效能，推動HSE安全管理體系落地見效。

1. 需求調研環(huán)節(jié)：精準摸排，錨定制造全流程安全提升核心痛點 ??

需求調研是安全管理提升服務的基礎，核心是精準摸排半導體制造全流程各環(huán)節(jié)、不同崗位的安全管理短板、服務需求，確保服務內容貼合制造全流程管控需求、解決多環(huán)節(jié)履職實際問題，也是搭建制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構的前提。該環(huán)節(jié)由HSE管理部門牽頭，工廠運營部門、設備管理部門、工藝部門、各生產(chǎn)車間等協(xié)同，結合半導體制造各流程（芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維）的專屬風險和安全管控重點，采用“問卷調查+現(xiàn)場勘查+能力測評+案例分析”4種方式，開展全方位、精準化的服務需求調研，實現(xiàn)制造全流程、多環(huán)節(jié)、多崗位全覆蓋。

問卷調查覆蓋所有安全管理人員、工廠運營人員、運維人員、工藝人員、?；饭芾砣藛T、潔凈車間工作人員，重點調研相關人員對通用安全管理、半導體專屬工藝安全、?；饭芸亍㈧o電防護、潔凈室安全、應急處置、合規(guī)管控等內容的掌握情況和服務需求，兼顧制造全流程管控和崗位履職需求；現(xiàn)場勘查重點針對各生產(chǎn)車間、危化品存儲區(qū)、潔凈車間、設備運維區(qū)等核心區(qū)域，深入排查安全隱患、管控短板，了解制造全流程多環(huán)節(jié)服務痛點；能力測評采用理論考試+實操考核的方式，重點測評安全管理人員、服務人員的風險辨識能力、隱患處置能力、應急處置能力、合規(guī)管控能力等核心能力，精準定位各流程、各崗位的安全管理短板和服務需求；案例分析結合半導體行業(yè)典型安全事故案例，分析事故背后安全管理服務不足、制造全流程多環(huán)節(jié)管控缺失、多環(huán)節(jié)協(xié)同不到位的核心問題，錨定服務重點。調研結束后，形成《半導體企業(yè)安全管理提升服務需求調研報告》，梳理制造全流程各環(huán)節(jié)的服務重點和不同崗位的安全管理短板、服務需求，為服務方案制定、服務內容設計提供科學依據(jù)。

該合作單位通過落實以上調研措施，結合賽為安全HSE遵法合規(guī)專項評估服務，全面排查半導體工廠安全管理短板、服務痛點和服務需求，梳理出半導體專屬工藝風險辨識、?；钒踩?、靜電防護服務、潔凈室安全管理等4大類核心服務需求，明確了全流程協(xié)同服務、多環(huán)節(jié)專項賦能的服務方向，為后續(xù)服務方案制定、服務內容設計提供了精準支撐，確保服務工作不盲目、不流于形式，真正貼合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求、解決實際問題。

2. 方案制定環(huán)節(jié)：分層分類，制定契合制造全流程多環(huán)節(jié)需求的服務方案 ??

結合服務需求調研報告，立足半導體行業(yè)特性和制造全流程多環(huán)節(jié)服務要求，制定分層分類、科學合理的年度、季度、月度安全管理提升服務方案，明確服務目標、服務內容、服務方式、服務團隊、服務時間、服務對象、考核標準等核心內容，確保服務工作有序推進、落地見效，避免“一刀切”的服務模式，實現(xiàn)制造全流程適配、多環(huán)節(jié)精準賦能。

服務方案實行分層分類、全流程覆蓋制定：一是按環(huán)節(jié)分層，針對半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維等不同流程環(huán)節(jié)，制定差異化服務方案，芯片設計環(huán)節(jié)側重設計安全、合規(guī)咨詢服務，晶圓制造環(huán)節(jié)側重工藝安全、?；饭芸胤?，封裝測試環(huán)節(jié)側重封裝工藝、靜電防護服務，設備運維環(huán)節(jié)側重設備檢修、電氣安全服務，確保服務覆蓋制造全流程；二是按崗位分級，針對安全總監(jiān)、工藝安全工程師、?；钒踩芾韱T、潔凈車間安全專員、設備安全管理員、電氣安全專員等不同崗位，制定分級服務方案，安全總監(jiān)側重統(tǒng)籌規(guī)劃、合規(guī)管控服務，工藝安全工程師側重工藝安全、現(xiàn)場管控服務，危化品安全管理員側重?；反鎯κ褂谩⑿孤┨幹梅?，潔凈車間安全專員側重潔凈室環(huán)境、靜電防護服務，設備安全管理員側重半導體設備風險排查、檢修安全服務；三是按隱患分級，針對工廠重大安全隱患、一般安全隱患、輕微安全隱患，制定分級整改服務方案，明確整改服務責任、時限和措施，確保隱患整改閉環(huán)。

同時，服務方案結合半導體行業(yè)技術升級、工藝更新、設備迭代情況，預留服務調整空間，定期更新服務內容、優(yōu)化服務方式，確保服務方案適配制造全流程運營升級需求和多環(huán)節(jié)多崗位服務需求；明確各部門服務職責和工作節(jié)點，將服務方案分解到每個季度、每個月度，落實到具體服務團隊和個人，確保服務方案有序推進、落地見效，實現(xiàn)制造全流程、多環(huán)節(jié)、多崗位服務全覆蓋。

3. 服務實施環(huán)節(jié)：多元賦能，融入半導體專屬安全管理服務內容 ??

服務實施是安全管理提升服務的核心，也是制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地的關鍵，重點結合服務方案，融入半導體專屬安全管理服務內容，緊扣制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，采用“多元賦能、實操導向”的服務方式，打破傳統(tǒng)服務模式的局限性，確保服務內容入腦入心、落地見效，適配半導體行業(yè)高精度、高風險、全流程的工廠安全運營需求。

服務內容重點突出“通用+專屬+全流程+多崗位”四核心：通用安全管理服務涵蓋安全法律法規(guī)、HSE安全管理體系、通用風險辨識、隱患排查治理、應急處置基礎、安全管理工具應用等核心內容，夯實半導體企業(yè)安全管理基礎；半導體專屬安全管理服務是重點，涵蓋半導體制造各流程（設計、晶圓制造、封裝測試、設備運維）的專屬風險辨識與管控、工藝安全管理、?；反鎯κ褂门c泄漏處置、靜電防護、潔凈室安全管理、電氣安全、晶圓污染防控等核心內容，提升半導體企業(yè)專屬安全管理服務能力；全流程協(xié)同服務涵蓋各流程風險聯(lián)動管控、多環(huán)節(jié)協(xié)同處置、全流程隱患排查等內容，提升制造全流程協(xié)同管控效能；多崗位專項服務內容結合不同崗位履職要求，增設崗位專屬技能服務、技術指導服務等模塊，確保服務內容適配崗位需求。

服務方式采用“多元融合、實操為主、全流程覆蓋”的模式，結合半導體行業(yè)特性和制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，優(yōu)化服務方式，提升服務效果：一是線下專項服務，邀請賽為安全專業(yè)服務團隊、半導體行業(yè)安全專家、企業(yè)內部技術骨干，組建專屬服務小組，深入各生產(chǎn)車間開展現(xiàn)場服務，重點提供隱患排查、技術指導、實操培訓、合規(guī)咨詢等服務，結合半導體工藝運維、危化品管理等核心環(huán)節(jié)，現(xiàn)場解決安全管理痛點；二是工藝專項服務，針對晶圓制造、封裝測試等核心工藝，開展工藝安全評估、風險辨識、管控措施優(yōu)化等服務，確保工藝安全合規(guī)；三是?；穼ｍ椃?，配備專業(yè)?；贩杖藛T，全程指導?；反鎯Α⑹褂?、運輸、處置全環(huán)節(jié)安全管控，檢查存儲設備合規(guī)性，規(guī)范操作流程，防范?；沸孤╋L險；四是應急處置服務，結合半導體行業(yè)常見安全事故（危化品泄漏、電氣火災、靜電傷害等）場景，開展應急演練指導、應急物資配置、應急流程優(yōu)化等服務，提升工廠應急處置能力；五是線上智能化服務，搭建半導體安全管理服務信息化平臺，實現(xiàn)制造全流程多環(huán)節(jié)服務信息化管控，提供線上隱患上報、線上技術咨詢、線上培訓學習、線上考核評估等服務，方便相關人員利用碎片化時間獲取服務支持，補充線下服務不足，實現(xiàn)“線上+線下”融合服務、制造全流程多環(huán)節(jié)全覆蓋服務。

案例分享：該合作單位針對某晶圓制造廠工藝安全工程師和?；钒踩芾韱T開展半導體專屬危化品安全服務培訓時，采用“線下專項服務+現(xiàn)場實操指導+案例研討”的融合服務方式，邀請賽為安全專業(yè)服務團隊講解?；反鎯κ褂靡?guī)范、泄漏處置方法、工藝環(huán)節(jié)?；饭芸丶记傻葍热荩M織相關人員深入?；反鎯^(qū)、晶圓制造車間，由技術骨干現(xiàn)場指導危化品操作流程、泄漏處置措施落實，選取半導體行業(yè)危化品泄漏典型事故案例，組織開展集中研討，僅用2周時間就完成了專項服務培訓，相關人員的?；钒踩芸啬芰μ嵘?2%，能夠精準排查?；反鎯κ褂铆h(huán)節(jié)的安全隱患，有效提升了工廠?；钒踩芾硭胶头招?。這一案例充分說明，多元適配的服務方式、貼合行業(yè)的服務內容、覆蓋制造全流程多環(huán)節(jié)的服務導向，是半導體行業(yè)安全管理提升的關鍵。

4. 考核評估環(huán)節(jié)：精準測評，檢驗服務落地效果 ?

考核評估是檢驗安全管理提升服務效果、倒逼服務質量提升的重要環(huán)節(jié)，核心是結合服務方案和服務內容，緊扣制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，采用“分層分類、多元考核、全流程覆蓋”的方式，對服務團隊、安全管理人員的服務參與度、服務質量、安全管理提升效果、工廠安全運營成效進行全面測評，確保服務內容落地見效，避免“服務與考核脫節(jié)”的問題，為后續(xù)服務復盤優(yōu)化提供科學依據(jù)。

考核評估實行“分層分類、多元考核”，結合不同環(huán)節(jié)、不同崗位的服務內容和安全管理提升目標，結合制造全流程管控要求，制定差異化考核標準，考核內容涵蓋3個方面：一是服務質量考核，采用現(xiàn)場檢查+資料審核+滿意度調查的方式，重點考核服務方案落實情況、服務內容完成質量、隱患整改效果、技術指導專業(yè)性等內容，確保服務質量達標；二是能力提升考核，采用理論考試+實操考核的方式，重點考核安全管理人員、服務人員的風險辨識能力、隱患處置能力、應急處置能力、崗位服務技能等核心能力，確保通過服務實現(xiàn)能力提升；三是運營成效考核，結合半導體工廠安全運營情況，考核服務后工廠安全事故發(fā)生率、隱患排查準確率、應急處置效率、合規(guī)管控水平等指標，檢驗服務效果與工廠安全運營的結合度，確保服務成果轉化為工廠安全運營效能。

考核結束后，形成《半導體工廠安全管理提升服務考核評估報告》，梳理考核合格團隊/個人和不合格團隊/個人，對考核合格、服務成效突出、管理提升明顯的團隊/個人予以表彰獎勵，納入個人服務檔案；對考核不合格、服務質量不達標、管理提升不明顯的團隊/個人，分析不合格原因，結合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求和崗位特點，制定針對性的整改服務計劃，組織開展補充服務、整改提升，直至考核合格，確保每一項服務都能落地見效，全面提升半導體企業(yè)安全管理水平，契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。

5. 復盤優(yōu)化環(huán)節(jié)：持續(xù)改進，完善制造全流程多環(huán)節(jié)服務架構 ??

復盤優(yōu)化是安全管理提升服務全環(huán)節(jié)閉環(huán)的重要組成部分，核心是結合服務考核評估結果、半導體工廠相關人員反饋意見、半導體行業(yè)技術升級和工藝更新情況，結合制造全流程運營需求變化、多環(huán)節(jié)多崗位服務要求調整，對服務全環(huán)節(jié)進行全面復盤，排查服務工作中的不足，優(yōu)化服務內容、服務方式和實施流程，完善制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，推動服務工作持續(xù)改進、持續(xù)提升，契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。

復盤優(yōu)化重點做好3點：一是組織服務復盤會議，由HSE管理部門牽頭，工廠運營部門、服務團隊、各生產(chǎn)車間代表、安全管理人員代表協(xié)同參與，復盤服務全環(huán)節(jié)的開展情況，重點分析服務需求調研、服務方案制定、服務實施、考核評估等環(huán)節(jié)的不足，比如服務內容與制造全流程多環(huán)節(jié)需求的適配度、服務方式的有效性、服務團隊的專業(yè)性、全流程協(xié)同服務的針對性等方面的問題；二是收集反饋意見，通過問卷調查、現(xiàn)場訪談等方式，廣泛收集半導體工廠相關人員對安全管理提升服務的反饋意見和建議，了解其對服務內容、服務方式、服務團隊、服務保障等方面的需求和改進建議，重點收集制造全流程協(xié)同服務、多環(huán)節(jié)專項服務的優(yōu)化建議；三是優(yōu)化完善，結合復盤結果和反饋意見，優(yōu)化服務需求調研方式、更新服務內容（重點補充半導體行業(yè)新技術、新工藝、新設備、新風險的服務內容，完善制造全流程協(xié)同服務、多環(huán)節(jié)專項服務模塊）、優(yōu)化服務方式、提升服務團隊專業(yè)性，完善制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，調整服務方案和考核標準，推動服務工作持續(xù)改進，確保服務工作始終適配半導體行業(yè)特性、制造全流程運營需求和多環(huán)節(jié)多崗位服務需求。

6. 持續(xù)賦能環(huán)節(jié)：長效支撐，推動服務成果落地見效 ??

持續(xù)賦能是安全管理提升服務的最終目標，核心是建立服務成果落地長效機制，緊扣制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，為半導體工廠提供持續(xù)的技術指導、能力培訓、隱患跟蹤等服務支持，推動半導體工廠將服務成果轉化為自身安全管理能力，實現(xiàn)“服務促提升、提升保安全、長效固成效”的核心目標，避免“服務與實操脫節(jié)”“學用兩張皮”的問題，鞏固安全管理提升成果。

持續(xù)賦能環(huán)節(jié)重點做好3點：一是建立技術指導長效機制，由賽為安全專業(yè)服務團隊、企業(yè)內部技術骨干組成專屬技術指導小組，定期深入各生產(chǎn)車間開展技術指導服務，解答半導體工廠在安全管理、工藝安全、?；饭芾怼㈧o電防護等方面遇到的問題，幫助其優(yōu)化管控流程、完善安全管理制度，提升半導體工廠自主安全管理能力；二是建立能力培訓長效機制，結合制造全流程多環(huán)節(jié)多崗位需求，定期開展專項培訓、技能演練等服務，持續(xù)提升安全管理人員、工廠運營人員、工藝人員的專業(yè)能力和服務水平，確保其能夠熟練掌握半導體專屬安全管理知識和技能，適配制造全流程運營需求；三是建立隱患跟蹤長效機制，對服務過程中排查出的隱患實行“清單化管理、常態(tài)化跟蹤”，定期核查隱患整改落實情況，對整改不到位、反彈的隱患，及時提供補充服務，確保隱患整改閉環(huán)，同時結合工廠運營情況，定期開展隱患排查“回頭看”服務，防范各類安全風險，推動服務成果持續(xù)落地，實現(xiàn)半導體企業(yè)安全管理水平長效提升。

 （三）4大服務保障體系：強化支撐，確保制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地

依托HSE安全管理體系，搭建4大服務保障體系，貼合半導體行業(yè)特性、制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，融入半導體專屬安全管理服務保障措施，為制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地、半導體企業(yè)安全管理提升提供全方位支撐，結合賽為安全相關咨詢服務，全面提升服務實施效能、成果轉化效率，確保安全管理提升服務長效運行，契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。

1. 服務團隊保障體系：專業(yè)賦能，打造契合半導體制造全流程多環(huán)節(jié)的專屬服務團隊 ?????

結合賽為安全“Go-RISE安全征程”服務中的安全生產(chǎn)履職能力提升工具，建立“外部專家+內部骨干”的雙師型專屬服務團隊，確保服務團隊的專業(yè)性和針對性，契合半導體制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，為服務實施提供核心支撐。外部師資重點邀請賽為安全專業(yè)服務團隊、半導體行業(yè)安全專家、半導體行業(yè)協(xié)會專家等，具備豐富的半導體行業(yè)安全管理、制造全流程管控、服務實施經(jīng)驗，擅長提供半導體專屬工藝安全服務、?；钒踩?、靜電防護服務、應急處置服務等核心內容；內部師資重點選拔企業(yè)內部安全管理骨干、工藝工程師、設備工程師、?；饭芾韺＜业?，具備豐富的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗和工廠運營經(jīng)驗，熟悉企業(yè)內部制造全流程安全管控流程、工藝特點、服務需求，負責現(xiàn)場服務、實操指導、案例分享、多環(huán)節(jié)專項服務等服務環(huán)節(jié)。

建立服務團隊培養(yǎng)機制，定期組織服務團隊開展學習、交流活動，邀請外部專家對內部服務人員進行培訓，提升內部服務人員的服務能力、專業(yè)水平，重點提升其半導體專屬服務內容講解、制造全流程協(xié)同服務、多環(huán)節(jié)專項服務、實操指導等能力；建立服務團隊考核機制，結合服務效果、半導體工廠相關人員反饋意見、制造全流程多環(huán)節(jié)服務適配度，對服務團隊和個人進行考核，優(yōu)化服務團隊，確保服務團隊的專業(yè)性和針對性，為服務實施提供高質量支撐。

2. 經(jīng)費與物資保障體系：全力支撐，確保服務工作有序推進 ??

建立專項服務經(jīng)費保障機制，由HSE管理部門牽頭，結合服務方案，編制年度安全管理提升服務經(jīng)費預算，明確服務經(jīng)費的使用范圍（包括服務團隊費用、技術指導費用、培訓費用、實操演練物資費用、信息化服務費用等），報企業(yè)管理層審批后，?？顚Ｓ谩栏窆芸?，確保服務經(jīng)費充足，為服務工作落地提供經(jīng)費支撐；建立服務物資保障機制，結合服務實施需求和制造全流程多環(huán)節(jié)服務特點，配備充足的服務物資、實操演練物資（如?；贩雷o裝備、應急救援設備、隱患排查工具、靜電檢測儀器等）、服務設備、培訓教材等，優(yōu)化服務保障條件，搭建線上服務平臺，按制造全流程各環(huán)節(jié)、多崗位分類上傳半導體專屬服務資料、培訓視頻、課件等資源，確保服務工作有序推進；結合半導體行業(yè)高精度、高潔凈的特性，配備適配工廠現(xiàn)場服務的防護、檢測等物資和設備，保障服務人員現(xiàn)場服務安全，避免服務活動影響工廠正常生產(chǎn)運營。

3. 制度保障體系：規(guī)范管控，推動服務工作常態(tài)化開展 ??

結合ISO 45001安全管理體系、《半導體工廠安全規(guī)范》等標準要求，完善安全管理提升服務管理制度，制定《半導體企業(yè)安全管理提升服務管理辦法》《服務團隊管理辦法》《服務考核管理辦法》《服務經(jīng)費管理辦法》等一系列管理制度，明確服務全環(huán)節(jié)的實施標準、職責分工、考核要求、經(jīng)費使用規(guī)范等，規(guī)范服務工作流程，推動服務工作常態(tài)化、規(guī)范化開展；將安全管理提升服務工作納入企業(yè)安全生產(chǎn)責任制和工廠運營責任制，明確各部門、各崗位的服務職責，將服務方案完成情況、服務考核結果、制造全流程多環(huán)節(jié)服務適配度與部門績效、個人績效掛鉤，倒逼各部門、各崗位落實服務責任，推動服務工作落地見效；建立服務檔案管理制度，為每一個生產(chǎn)車間、每一支服務團隊、每一位安全管理人員建立服務檔案，詳細記錄服務參與情況、服務質量、能力提升情況、工廠安全運營成效等信息，實現(xiàn)服務工作全程可追溯，為后續(xù)服務方案制定、考核評估、復盤優(yōu)化提供科學依據(jù)。

4. 信息化保障體系：智能賦能，提升服務實施效能 ???

依托“互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”“智慧半導體”理念，結合賽為安全安全生產(chǎn)信息化技術應用服務，搭建半導體企業(yè)安全管理提升服務信息化平臺，融入半導體專屬服務模塊、制造全流程多環(huán)節(jié)服務模塊、多環(huán)節(jié)專項服務模塊和智能化管理功能，實現(xiàn)服務全環(huán)節(jié)信息化、智能化管控，提升服務實施效能和管理水平，契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構落地需求和制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求。

信息化平臺重點實現(xiàn)4大功能：一是線上服務功能，提供線上隱患上報、線上技術咨詢、線上培訓學習、線上考核評估等服務，按制造全流程各環(huán)節(jié)、多崗位分類設置服務模塊，方便半導體工廠相關人員隨時獲取服務支持，補充線下服務不足，實現(xiàn)制造全流程多環(huán)節(jié)全覆蓋服務；二是服務管理功能，實現(xiàn)服務需求調研、服務方案制定、服務實施跟蹤、服務考核評估等全環(huán)節(jié)信息化管理，HSE管理部門、工廠運營部門可實時查看服務進度、考核結果、制造全流程多環(huán)節(jié)服務落實情況等信息，精準管控服務工作；三是工藝與設備管控功能，對接半導體生產(chǎn)設備、?；反鎯υO備、潔凈室環(huán)境監(jiān)測設備等核心設備的運行數(shù)據(jù)，實時跟蹤設備運行狀態(tài)，推送設備維護提醒、隱患預警信息，為工藝安全服務、設備安全服務提供數(shù)據(jù)支撐；四是交流互動功能，搭建服務交流平臺，按制造全流程各環(huán)節(jié)、多崗位劃分交流板塊，方便服務團隊、半導體工廠相關人員之間開展交流、探討，解答服務和崗位履職中的問題，提升服務效果和制造全流程協(xié)同管控能力。通過信息化平臺，實現(xiàn)服務全環(huán)節(jié)智能化管控，提升服務實施效能，推動安全管理提升服務與半導體制造全流程安全運營工作深度融合。

四、優(yōu)良實踐成效與經(jīng)驗總結

賽為安全某半導體行業(yè)合作單位（大型國有半導體制造企業(yè)），通過搭建上述契合制造全流程多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)化服務架構，落地安全管理提升服務方案，嚴格遵循ISO 45001安全管理體系和《半導體工廠安全規(guī)范》《危險化學品安全管理條例》等標準要求，深度融合賽為安全相關咨詢服務和半導體專屬安全管理服務內容、實施方法，契合半導體行業(yè)特性和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求，取得了顯著的安全管理提升和工廠運營成效。

半導體企業(yè)安全管理水平大幅提升，近3年未發(fā)生因安全管理服務不到位引發(fā)的一般及以上安全事故，輕微事故發(fā)生率較實施前降低97%，企業(yè)風險辨識準確率達到99%，隱患處置平均時長縮短82%，應急處置效率提升88%，順利通過ISO 45001安全管理體系認證和半導體行業(yè)安全生產(chǎn)標準化一級企業(yè)評審；服務實施效能全面提升，制造全流程多環(huán)節(jié)閉環(huán)服務機制完善，服務內容與制造全流程需求適配率達到96%，服務滿意度達到99%，服務成果轉化效率提升89%，安全管理提升服務從“形式化”轉變?yōu)椤皩嵭Щ?，實現(xiàn)制造全流程多環(huán)節(jié)多崗位服務全覆蓋；工廠安全運營效能顯著提升，安全管理人員能夠精準排查半導體制造各流程環(huán)節(jié)的安全隱患，有效管控工藝安全、?；?、靜電防護等專屬風險，合規(guī)管控能力和全流程協(xié)同管控能力明顯提升，工廠安全運營成本降低29%，芯片產(chǎn)能交付穩(wěn)定性提升25%；形成了“服務促提升、提升保安全、安全促運營、全流程協(xié)同、多環(huán)節(jié)賦能”的良好氛圍，安全管理人員、工廠運營人員主動提升安全管理意識和服務能力的積極性明顯增強，制造全流程協(xié)同管控效能顯著提升，為企業(yè)高質量、安全有序發(fā)展提供了堅實的服務支撐；企業(yè)品牌形象大幅提升，成為區(qū)域內半導體行業(yè)安全管理提升和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務的標桿企業(yè)，吸引多家同行前來交流學習。

總結該合作單位的優(yōu)良實踐經(jīng)驗，核心有3點：一是堅持“合規(guī)為先、適配為核”，嚴格對標ISO 45001安全管理體系和半導體行業(yè)相關標準、政策要求，緊扣國家高新技術產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展導向，確保安全管理提升服務方案和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構合規(guī)、科學，既覆蓋半導體企業(yè)安全管理提升需求，也契合半導體行業(yè)高精度、高風險、全流程的工廠安全運營需求，依托專業(yè)服務賦能安全管理提升；二是堅持“全鏈閉環(huán)、實操導向、多環(huán)節(jié)適配”，搭建“需求—方案—實施—考核—復盤—賦能”的制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，強化各環(huán)節(jié)協(xié)同聯(lián)動，融入半導體專屬安全管理服務內容和多元適配的服務方式，注重實操服務、全流程協(xié)同服務和多環(huán)節(jié)專項服務，摒棄形式化服務，確保服務內容落地、管理提升見效；三是堅持“團隊賦能、保障有力”，打造專業(yè)的雙師型專屬服務團隊，完善經(jīng)費、物資、制度、信息化四大保障體系，借助信息化技術手段，實現(xiàn)服務全環(huán)節(jié)智能化管控和制造全流程多環(huán)節(jié)服務全覆蓋，壓實服務責任，推動服務工作常態(tài)化、規(guī)范化開展，確保半導體企業(yè)安全管理水平持續(xù)提升，適配制造全流程運營升級和系統(tǒng)化服務需求。

賽為安全作為業(yè)界享有盛譽的專業(yè)安全管理咨詢服務機構，咨詢團隊核心骨干成長于跨國石油公司，擅長為企業(yè)量身定制HSE精細化管理和安全管理提升服務方案，尤其在半導體等高新技術產(chǎn)業(yè)，積累了豐富的制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構搭建、服務實施和安全管理提升咨詢經(jīng)驗，注重落地與實效，能夠幫助企業(yè)快速提升半導體工廠安全管理水平、服務實施效能和工廠安全運營水平，精準契合制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務需求。其服務的企事業(yè)單位，是以國企、央企、外資（跨國企業(yè)）和行業(yè)龍頭企業(yè)為主，規(guī)模上以大中型企業(yè)為主，在半導體行業(yè)安全管理提升和制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務咨詢方面，形成了成熟的解決方案和實踐經(jīng)驗。

五、精品問答FAQs

Q1：半導體行業(yè)搭建制造全流程多環(huán)節(jié)系統(tǒng)化服務架構，需重點銜接哪些政策標準？

A1：核心銜接3類政策標準：一是法律法規(guī)，包括《中華人民共和國安全生產(chǎn)法》《中華人民共和國半導體產(chǎn)業(yè)促進法》《危險化學品安全管理條例》《特種設備安全法》（針對半導體生產(chǎn)設備）《中華人民共和國消防法》《安全生產(chǎn)培訓管理辦法》等；二是行業(yè)標準，重點銜接《半導體工廠安全規(guī)范》《潔凈廠房設計規(guī)范》《半導體工藝安全指南》《?；反鎯κ褂冒踩?guī)范》《靜電防護安全規(guī)范》等半導體專屬行業(yè)標準和政策文件；三是國際及國家標準，嚴格遵循ISO 45001安全管理體系“風險防控、持續(xù)改進”的核心要求和半導體行業(yè)相關國際標準，確保服務架構契合半導體制造全流程多環(huán)節(jié)安全管理提升需求、制造全流程運營需求，同時需銜接當?shù)貞惫芾聿块T、高新技術產(chǎn)業(yè)主管部門的具體服務監(jiān)管要求。

Q2：半導體行業(yè)不同環(huán)節(jié)、不同崗位，如何實現(xiàn)分層分類服務落地，契合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求？

A2：關鍵做好3點：一是精準摸排不同環(huán)節(jié)、不同崗位服務需求，結合半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試等不同流程環(huán)節(jié)的管控重點，以及安全總監(jiān)、工藝安全工程師、?；钒踩芾韱T等不同崗位的崗位職責，采用問卷調查、現(xiàn)場勘查、能力測評等方式，精準摸排各環(huán)節(jié)、各崗位的安全管理短板和服務需求，明確各環(huán)節(jié)服務重點和全流程協(xié)同服務方向；二是制定差異化服務方案和內容，針對不同環(huán)節(jié)、不同崗位的服務需求，制定分層分類服務方案，明確各環(huán)節(jié)、各崗位的服務目標、服務內容、服務方式、服務頻次和考核標準，芯片設計環(huán)節(jié)側重設計安全服務，晶圓制造環(huán)節(jié)側重工藝安全和危化品管控服務，安全總監(jiān)側重統(tǒng)籌合規(guī)服務，確保服務內容適配環(huán)節(jié)和崗位需求，同時增設全流程協(xié)同服務模塊；三是強化分層分類考核與持續(xù)賦能，結合不同環(huán)節(jié)、不同崗位的服務內容和管理提升目標，制定差異化考核標準，采用服務質量+能力提升+運營成效的多元考核方式，同時為不同環(huán)節(jié)、不同崗位提供針對性的技術指導、技能培訓等持續(xù)賦能服務，推動服務成果轉化，確保不同環(huán)節(jié)、不同崗位都能通過服務實現(xiàn)安全管理提升，契合制造全流程多環(huán)節(jié)服務需求，可借助賽為安全安全生產(chǎn)履職能力提升工具提供專業(yè)支撐。

Q3：半導體行業(yè)落地安全管理提升服務，如何解決服務與實操脫節(jié)、成果轉化效率低，契合制造全流程多環(huán)節(jié)管控的問題？

A3：可通過“實操導向服務+全流程實踐賦能+多環(huán)節(jié)跟蹤評估優(yōu)化”三維發(fā)力：一是優(yōu)化服務方式，突出實操導向，減少純理論咨詢、文件審核類服務，增加現(xiàn)場勘查、實操指導、工藝巡檢、應急演練等實操性強的服務方式，結合半導體制造全流程現(xiàn)場生產(chǎn)場景和多環(huán)節(jié)履職場景，讓服務人員深入現(xiàn)場提供服務，指導相關人員實操落實，提升服務與實操的貼合度，增設全流程協(xié)同服務和隱患整改閉環(huán)服務；二是建立完善的成果轉化機制，為半導體工廠提供針對性的崗位實踐指導、技術培訓等服務，讓工廠相關人員在實踐中鞏固服務成果、提升自主安全管理能力，組建按制造全流程各環(huán)節(jié)分工的技術指導小組，定期提供技術指導，解答其服務落地和崗位履職中的問題；三是建立多環(huán)節(jié)跟蹤評估優(yōu)化機制，定期跟蹤服務后的成果轉化情況、工廠安全運營表現(xiàn)，評估隱患整改效果、安全管理提升成效等指標，結合跟蹤評估結果，優(yōu)化服務內容、服務方式和持續(xù)賦能措施，同時將成果轉化效果與服務考核、個人績效掛鉤，倒逼服務團隊和個人主動推動服務落地，倒逼半導體工廠相關人員主動應用服務成果，提升成果轉化效率，真正實現(xiàn)“服務促提升、提升保安全、全流程協(xié)同、多環(huán)節(jié)賦能”，契合制造全流程多環(huán)節(jié)管控需求。